据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提升了5%，同时在功耗方面降低了5%-10%，这为M5系列芯片提供了更为出色的能效表现。

报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。

La empresa china de inteligencia artificial (IA) DeepSeek lanzó su último gran modelo, DeepSeek-R1, con avances en varias ...

白宫上周六宣布对墨西哥、加拿大和中国加征一系列关税，这是唐纳德·特朗普 (Donald Trump)第二个总统任期内的首次重大关税动作，也为一场大陆贸易战埋下伏笔。

此外，公司将Clearwater Forest服务器CPU的发布推迟了六个多月，现预计在2026年上半年推出。然而，英特尔在18A路线图上仍保持正轨。资本支出已从此前估计的215亿美元下调至200亿美元，这被视为一个积极的发展，好于一些人的担忧。公司还计划继续与外部合作伙伴合作，这对Synopsys (SNPS)和Cadence Design Systems (CDNS)等EDA供应商有利。

Wolfspeed（WOLF.N）于北京时间 2025 年 1 月 30 日凌晨的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报（截止 2024 年 12 月），电话会要点如下：以下为 Wolfspeed 2025 财年第二季度业绩说明电话会纪要，财报解读请移步《Wolfspeed：不惊不喜 ...

美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是，到2028年，将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业，生产的先进节点芯片将在美国完成封装。

DeepSeek由一家名叫幻方的量化股票交易公司运营。到2001年，它已将利润投入购买数千枚英伟达芯片，用于训练其早期模型。公司没有回复记者的置评请求，它在中国有一种名声，那就是以高薪和让人们能够探索最感兴趣的研究课题为承诺，吸引了刚从顶尖大学毕业的 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资来自公司和政府，许多 CHIPS 法案奖项现已最终确定。

根据所达成的协议，台积电承诺将斥资超过650亿美元在美国亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂。美国政府的支持则包括66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款，这为台积电提供了强有力的政策保障和经济支持。在当前全球半导体竞争氛围愈发激烈的背景下，这一举措无疑加 ...