据悉,苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比,N3P在性能上提升了5%,同时在功耗方面降低了5%-10%,这为M5系列芯片提供了更为出色的能效表现。
根据所达成的协议,台积电承诺将斥资超过650亿美元在美国亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂。美国政府的支持则包括66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款,这为台积电提供了强有力的政策保障和经济支持。在当前全球半导体竞争氛围愈发激烈的背景下,这一举措无疑加 ...
美东时间周三,据韩媒ETnews报道,苹果M5芯片已进入量产阶段,这一进展符合预期,搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。台积电目前正在为苹果M5芯片进行封装工作,封装是新芯片量产前的最后一步,这意味着M5芯片目前已进入正式量产阶段。M5 ...
苹果M5系列芯片首次采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P,相较于前代工艺,N3P的性能提升约5%,而功耗却降低了5%到10%。这种改进无疑将为苹果的产品带来更强的竞争力,并为用户提供更高效的使用体验。以iPad ...
报道还指出,苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员,其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
Os novos controles de exportação do governo Biden sobre modelos de inteligência artificial (IA) e chips avançados enfrentaram críticas crescentes de especialistas do setor, que temem que tais controle ...
2025财年第二季度的营收为14.3亿美元,GAAP毛利率为35.5%,GAAP稀释后每股收益为0.44美元。在非GAAP基础上,毛利率为38.2%,稀释后每股收益为0.95美元。
La empresa china de inteligencia artificial (IA) DeepSeek lanzó su último gran modelo, DeepSeek-R1, con avances en varias ...
此外,该系列芯片还使用了台积电最新的封装技术SoIC-MH(System-on-Integrated-Chips),这种多芯片堆叠集成技术可以实现更高的集成密度和性能。
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IBM CEO:DeepSeek给出了不同答案
近日,DeepSeek公司颠覆了人工智能领域的传统认知。长久以来,业界普遍认为训练尖端模型需要超过10亿美元资金投入和数千颗最先进的芯片,认定AI必须闭源开发,并相信只有少数公司拥有构建AI模型的能力——因此严守技术机密至关重要。