根据所达成的协议,台积电承诺将斥资超过650亿美元在美国亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂。美国政府的支持则包括66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款,这为台积电提供了强有力的政策保障和经济支持。在当前全球半导体竞争氛围愈发激烈的背景下,这一举措无疑加 ...
2024年,台积电在全球半导体行业的议程上再添重要一笔。据CNBC报道,台积电的首席财务官黄仁昭透露,该公司已于2024年四季度获得了首笔15亿美元的美国《CHIPS》法案资金。这笔资金不仅是台积电在美国投资计划中的重要组成部分,也标志着美国政府对半导体行业自主生产布局的坚定支持。台积电计划在亚利桑那州投资超过650亿美元,建设三座先进制程晶圆厂,以应对日益增长的市场需求。
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人人都是产品经理 on MSN美国支付清算体系介绍美国的支付清算体系是全球最复杂、最多样化的金融基础设施之一,支撑着庞大的国内经济和全球金融活动。本文将详细介绍美国支付清算体系的主要组成部分,包括银行间支付系统(如Fedwire和CHIPS)和零售支付系统(如ACH、Zelle、RTP),并探讨它们 ...
IT之家1 月 21 日消息,台积电财务长(CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示,该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元(IT之家备注:当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。 根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议,台积电承诺斥资超 650 亿美元,在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂,美国政府则将提供 66 亿美元 ...
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CHIPS法案的资助推动了高密度、高速混合增益单元存储器的研究CHIPS和《科学法案》(Science Act)的资助推动了一种兼具DRAM密度和SRAM速度的混合型存储器的研究。 混合增益单元存储器研究是加利福尼亚-太平洋 ...
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Intel可能分拆芯片制造业务 仍然根据美国商务部审查但由于Intel已经获得美国政府高达80亿美元的“CHIPS”法案资金,因此完全分拆很可能违反协议。 来源:Reuters Intel近来风波不断,先前总裁Pat Gelsinger ...
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