据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提升了5%，同时在功耗方面降低了5%-10%，这为M5系列芯片提供了更为出色的能效表现。

美东时间周三，据韩媒ETnews报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。台积电目前正在为苹果M5芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5芯片目前已进入正式量产阶段。M5 ...

苹果M5系列芯片首次采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P的性能提升约5%，而功耗却降低了5%到10%。这种改进无疑将为苹果的产品带来更强的竞争力，并为用户提供更高效的使用体验。以iPad ...

根据所达成的协议，台积电承诺将斥资超过650亿美元在美国亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂。美国政府的支持则包括66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款，这为台积电提供了强有力的政策保障和经济支持。在当前全球半导体竞争氛围愈发激烈的背景下，这一举措无疑加 ...

报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。

Os novos controles de exportação do governo Biden sobre modelos de inteligência artificial (IA) e chips avançados enfrentaram críticas crescentes de especialistas do setor, que temem que tais controle ...

此外，该系列芯片还使用了台积电最新的封装技术SoIC-MH（System-on-Integrated-Chips），这种多芯片堆叠集成技术可以实现更高的集成密度和性能。

La empresa china de inteligencia artificial (IA) DeepSeek lanzó su último gran modelo, DeepSeek-R1, con avances en varias ...

近日，DeepSeek公司颠覆了人工智能领域的传统认知。长久以来，业界普遍认为训练尖端模型需要超过10亿美元资金投入和数千颗最先进的芯片，认定AI必须闭源开发，并相信只有少数公司拥有构建AI模型的能力——因此严守技术机密至关重要。

IT之家1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。 根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元 ...